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承接SMT贴片焊接工厂在线咨询
2021-03-10









  在(zai)SMT贴片加(jia)工中,焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)是(shi)一项(xiang)要求(qiu)较高的(de)(de)工艺流程,容易出现各种小(xiao)问题,如(ru)果不(bu)能好(hao)好(hao)解决,也会(hui)对产(chan)品(pin)质(zhi)量造成(cheng)影响(xiang)(xiang)。管式加(jia)热(re)(re)器(qi)具有工作温度(du)高,辐射波长(zhang)短,热(re)(re)响(xiang)(xiang)应快等优点但因(yin)加(jia)热(re)(re)时有光的(de)(de)产(chan)生,故对焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)不(bu)同颜色的(de)(de)元(yuan)器(qi)件要不(bu)同的(de)(de)反射效(xiao)果,同时也不(bu)利于与强(qiang)制热(re)(re)风配套(tao)。就拿焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)孔隙(xi)来说(shuo),这是(shi)一个与焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)头(tou)的(de)(de)相(xiang)关的(de)(de)问题,孔隙(xi)的(de)(de)存在(zai)会(hui)影响(xiang)(xiang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)头(tou)的(de)(de)机械性(xing)能,这是(shi)因(yin)为孔隙(xi)的(de)(de)生长(zhang)会(hui)演变(bian)成(cheng)大的(de)(de)裂纹,增加(jia)焊(han)(han)(han)料的(de)(de)负担,损害接(jie)(jie)(jie)(jie)头(tou)的(de)(de)强(qiang)度(du)、延(yan)展性(xing)和使用寿命。那么SMT焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)形成(cheng)孔隙(xi)的(de)(de)原因(yin)是(shi)什么?又该如(ru)何控制减少呢?

在焊(han)(han)接过程中,形成孔(kong)(kong)(kong)隙(xi)的(de)(de)(de)(de)械(xie)制是(shi)比较复杂(za)(za)的(de)(de)(de)(de)。4、SMT车间内应保持通道畅通,地面无积尘,无渗水(shui)、积水(shui)现象,地面防滑,无烟蒂,纸屑(xie)等杂(za)(za)物。通常情况下,孔(kong)(kong)(kong)隙(xi)是(shi)由(you)软熔时夹(jia)层(ceng)状结构中的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)料(liao)中夹(jia)带的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)剂(ji)排气(qi)而(er)造成的(de)(de)(de)(de)(2,13)。孔(kong)(kong)(kong)隙(xi)的(de)(de)(de)(de)形成主要由(you)金属化区的(de)(de)(de)(de)可(ke)焊(han)(han)性(xing)决定,并随着焊(han)(han)剂(ji)活性(xing)的(de)(de)(de)(de)降低,粉末的(de)(de)(de)(de)金属负荷的(de)(de)(de)(de)增加以(yi)及引线接头下的(de)(de)(de)(de)覆盖区的(de)(de)(de)(de)增加而(er)变化,减(jian)少焊(han)(han)料(liao)颗粒的(de)(de)(de)(de)尺(chi)寸仅能销许增加孔(kong)(kong)(kong)隙(xi)。


对于双面 PCB 来说,要采用紧密(mi)交织的电源(yuan)(yuan)和地(di)栅格(ge)。电源(yuan)(yuan)线紧靠地(di)线,在(zai)垂直和水(shui)平线或填充区之间,要尽可能多地(di)连接。一(yi)面的栅格(ge)尺(chi)寸(cun)小于等60mm,如果可能,栅格(ge)尺(chi)寸(cun)应小于 13mm。

确(que)保每一(yi)个(ge)电路尽可(ke)能紧凑;尽可(ke)能将所有连接器都放在一(yi)边。

如果可(ke)能(neng),将电源(yuan)线(xian)从卡的(de)中央引入,并远离容易直接遭(zao)受 ESD 影响(xiang)的(de)区域。


在引向机箱(xiang)(xiang)外(wai)的(de)(de)连(lian)接(jie)(jie)器(容易直接(jie)(jie)被 ESD 击中)下(xia)方(fang)的(de)(de)所有 PCB 层(ceng)上(shang), 要(yao)放置宽的(de)(de)机箱(xiang)(xiang)地或者多边(bian)形填充地,并每隔大约 13mm 的(de)(de)距(ju)离用过孔(kong)将(jiang)它们连(lian)接(jie)(jie)在一起。在卡的(de)(de)边(bian)缘上(shang)放置安装(zhuang)孔(kong),安装(zhuang)孔(kong)周围用无阻焊剂的(de)(de)顶层(ceng)和底层(ceng)焊盘连(lian)接(jie)(jie)到(dao)机箱(xiang)(xiang)地上(shang)。



检查中(zhong),还可以(yi)借(jie)助金属针或竹制牙签,以(yi)适合的(de)(de)(de)力量(liang)和速度划过 QFP的(de)(de)(de)引(yin)脚,依(yi)靠手感及目(mu)测来(lai)综(zong)合判断(duan),特别是对(dui)IC引(yin)脚是否有(you)虚焊(han)(han)(han)(han)(han)或桥连的(de)(de)(de)检查,有(you)着(zhe)良好的(de)(de)(de)效果。借(jie)助放(fang)大镜和显(xian)微(wei)镜的(de)(de)(de)人工目(mu)测检验(yan)方法具有(you)灵活性,也是基本的(de)(de)(de)检测手段。IPC-A-610B焊(han)(han)(han)(han)(han)点验(yan)收(shou)标(biao)准,基本上也是目(mu)测为(wei)主。现结合IPC-A-610B标(biao)准,对(dui)焊(han)(han)(han)(han)(han)点/PC外(wai)观质量(liang)评述如下。SMT贴片加工焊(han)(han)(han)(han)(han)膏使用中(zhong)的(de)(de)(de)注意事(shi)项1、焊(han)(han)(han)(han)(han)膏理想的(de)(de)(de)工作温度为(wei)20~25℃,相(xiang)对(dui)湿度为(wei)40~60%RH,这样的(de)(de)(de)操作条件对(dui)焊(han)(han)(han)(han)(han)膏印刷为(wei)有(you)利(li)。优良的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)点外(wai)观,优良的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)点外(wai)观通常应能满足下列要求:润湿程(cheng)度良(liang)好。




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