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SMT贴片加工报价专业团队在线服务
2021-03-10









除(chu)了固定各种小(xiao)零件(jian)外,PCB多(duo)层(ceng)(ceng)板(ban)的主要功(gong)能是(shi)提供上头(tou)各项零件(jian)的相互电气连接。随着电子设备越(yue)来(lai)越(yue)复杂,需要的零件(jian)越(yue)来(lai)越(yue)多(duo),多(duo)层(ceng)(ceng)板(ban)上头(tou)的线(xian)路(lu)与零件(jian)也越(yue)来(lai)越(yue)密集(ji)了。 标(biao)准的PCB多(duo)层(ceng)(ceng)板(ban)长得就像(xiang)这样。裸(luo)板(ban)(上头(tou)没(mei)有零件(jian))也常(chang)被称为「印刷(shua)线(xian)路(lu)板(ban)Printed Wiring Board(PWB)」。COB主要的焊(han)(han)接方法:热(re)压焊(han)(han)利用加热(re)和加压力使金(jin)属(shu)丝与焊(han)(han)区压焊(han)(han)在一起。  

  

板子(zi)本身的(de)(de)基板是(shi)由绝缘隔热、并不易弯曲(qu)的(de)(de)材(cai)质(zhi)所制作成(cheng)。在(zai)(zai)表面可以看到的(de)(de)细(xi)小(xiao)(xiao)线(xian)(xian)(xian)路(lu)材(cai)料是(shi)铜(tong)箔,原本铜(tong)箔是(shi)覆盖在(zai)(zai)整个板子(zi)上的(de)(de),而在(zai)(zai)制造过程中部(bu)份被(bei)蚀刻处理掉,留下来的(de)(de)部(bu)份就(jiu)变成(cheng)网状的(de)(de)细(xi)小(xiao)(xiao)线(xian)(xian)(xian)路(lu)了。这些(xie)线(xian)(xian)(xian)路(lu)被(bei)称作导线(xian)(xian)(xian)或称(cheng)布线(xian),并用来(lai)提供PCB多层板上零件的电路连接。(2)流程:除油——水洗——微(wei)蚀(shi)——高压水洗——循环水洗——吸水——强风(feng)吹(chui)干——热风(feng)干。  


对矩形片(pian)状电容来说(shuo),采(cai)用外(wai)观较(jiao)大的,如(ru)1206型,焊接(jie)(jie)时容易(yi)(yi),但因焊接(jie)(jie)温度(du)不匀(yun),容易(yi)(yi)出现裂纹(wen)和其它热损伤;采(cai)用外(wai)观较(jiao)小的,如(ru)0805型,虽焊接(jie)(jie)较(jiao)困难,但不易(yi)(yi)出现裂纹(wen)和热损伤,可(ke)靠性(xing)较(jiao)高。

PCB板如果需要维修,应尽量降低元器(qi)件(jian)拆(chai)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)次(ci)数(shu),因为多次(ci)拆(chai)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)将导致印制板的彻底报废。另外(wai)对混装(zhuang)(zhuang)(zhuang)的印制板,如有(you)碍于片状(zhuang)元器(qi)件(jian)拆(chai)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)的插装(zhuang)(zhuang)(zhuang)元器(qi)件(jian),可先(xian)行拆(chai)下。SMT贴片(pian)加工中(zhong)对于片(pian)状元器件的焊(han)接(jie)十分复杂,操作人员应学会(hui)焊(han)接(jie)技巧(qiao)并了解清楚其注(zhu)意事(shi)项,谨慎操作,避免(mian)出现错误,影响焊(han)接(jie)质量。焊(han)膏(gao)在(zai)使用(yong)时(shi),从冰箱取出后不要立即(ji)打(da)开包装,要放在(zai)工作环境条件下(xia)即(ji)室内温度进(jin)行温度平衡1至2小(xiao)时(shi)后再打(da)开包装,要使焊(han)膏(gao)中(zhong)水份完全干燥。



PCB 装(zhuang)配时,不要在顶层(ceng)或(huo)者(zhe)底层(ceng)的(de)(de)(de)焊(han)盘上涂覆任何焊(han)料。使用具有内嵌垫(dian)圈的(de)(de)(de)螺钉来实现(xian) PCB 与金属机(ji)箱/屏蔽层(ceng)或(huo)接地面上支架的(de)(de)(de)紧密接触。

在每一(yi)层的机箱(xiang)地和电路地之间,要设置相(xiang)同的“隔离区”;如果(guo)可能(neng),保持间隔距(ju)离为0.64mm。


在卡的顶层和底层靠近(jin)安(an)(an)装(zhuang)孔(kong)的位(wei)置(zhi),每隔 100mm 沿机箱(xiang)(xiang)(xiang)地线将机箱(xiang)(xiang)(xiang)地和电路(lu)(lu)地用(yong)1.27mm 宽的线连接(jie)在一起。与这些连接(jie)点(dian)的相邻处,在机箱(xiang)(xiang)(xiang)地和电路(lu)(lu)地之间放置(zhi)用(yong)于安(an)(an)装(zhuang)的焊盘或(huo)安(an)(an)装(zhuang)孔(kong)。这些地线连接(jie)可以(yi)用(yong)刀(dao)片划开,以(yi)保持(chi)开路(lu)(lu),或(huo)用(yong)磁珠/高频电容的跳接(jie)。使用(yong)具有内嵌垫圈的螺钉来实(shi)现PCB与金属机箱(xiang)(xiang)(xiang)/屏蔽层或(huo)接(jie)地面(mian)上支架的紧密接(jie)触。



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