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PCB电路板设计的五大关键点!
2017.04.12

PCB是所有电子的基础电子部件,PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合,还保证着电路设计的规则性,很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。

1.要有合理的走向

如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线,但一般不易实现,不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

2.选择好接地点:接地点往往是重要的

小小的(de)接地(di)(di)点不知有多少工(gong)程技(ji)术人(ren)员对它做过(guo)多少论述,足见其重(zhong)要性。一般(ban)情况下要求共点地(di)(di),如:前向放大器的(de)多条(tiao)地(di)(di)线(xian)应(ying)汇合后再与干线(xian)地(di)(di)相(xiang)(xiang)连等等。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应(ying)尽力遵(zun)循。这(zhei)个问(wen)题在实际中是相(xiang)(xiang)当灵活的(de),每个人(ren)都(dou)有自己的(de)一套解(jie)决方案,如果能(neng)针对具体的(de)电路板(ban)来解(jie)释就容易(yi)理解(jie)。

3.合理布置电源滤波/退耦电容

一般在(zai)原理图中仅画(hua)出(chu)若干电(dian)(dian)(dian)源滤(lv)波/退耦电(dian)(dian)(dian)容,但未指(zhi)出(chu)它(ta)(ta)们(men)各自应接(jie)于何处。其实这些(xie)电(dian)(dian)(dian)容是为开(kai)关器(qi)件(门电(dian)(dian)(dian)路)或其它(ta)(ta)需要滤(lv)波/退耦的部件而设(she)置(zhi)的,布(bu)置(zhi)这些(xie)电(dian)(dian)(dian)容就应尽量靠近这些(xie)元部件,离得太远(yuan)就没(mei)有作用了。有趣的是,当电(dian)(dian)(dian)源滤(lv)波/退耦电(dian)(dian)(dian)容布(bu)置(zhi)的合理时,接(jie)地点的问题就显得不那(nei)么明显。

4.线条线径有要求埋孔通孔大小适当

有(you)(you)条(tiao)件做(zuo)宽的(de)线(xian)(xian)(xian)决不(bu)(bu)(bu)做(zuo)细;高压及高频(pin)线(xian)(xian)(xian)应(ying)园滑,不(bu)(bu)(bu)得有(you)(you)尖锐的(de)倒角,拐弯也不(bu)(bu)(bu)得采用直角。地(di)线(xian)(xian)(xian)应(ying)尽量宽,好使用大(da)面(mian)积(ji)敷铜,这对接(jie)地(di)点问(wen)题有(you)(you)相当(dang)大(da)的(de)改善。焊(han)盘(pan)或(huo)(huo)过(guo)线(xian)(xian)(xian)孔(kong)尺(chi)寸太(tai)小,或(huo)(huo)焊(han)盘(pan)尺(chi)寸与钻(zuan)孔(kong)尺(chi)寸配合不(bu)(bu)(bu)当(dang)。前(qian)者对人工钻(zuan)孔(kong)不(bu)(bu)(bu)利,后者对数控钻(zuan)孔(kong)不(bu)(bu)(bu)利。容(rong)易将焊(han)盘(pan)钻(zuan)成“c”形(xing),重则钻(zuan)掉焊(han)盘(pan)。导(dao)线(xian)(xian)(xian)太(tai)细,而大(da)面(mian)积(ji)的(de)未(wei)布(bu)线(xian)(xian)(xian)区又没(mei)有(you)(you)设置敷铜,容(rong)易造(zao)成腐(fu)蚀不(bu)(bu)(bu)均(jun)匀(yun)。即当(dang)未(wei)布(bu)线(xian)(xian)(xian)区腐(fu)蚀完后,细导(dao)线(xian)(xian)(xian)很有(you)(you)可能(neng)腐(fu)蚀过(guo)头,或(huo)(huo)似(si)断非断,或(huo)(huo)完全断。所(suo)以,设置敷铜的(de)作用不(bu)(bu)(bu)仅仅是增大(da)地(di)线(xian)(xian)(xian)面(mian)积(ji)和抗(kang)干扰。

5.过孔数目焊点及线密度

有(you)些问题在电路制作的(de)(de)初期是不容易被发现(xian)的(de)(de),它们往往会在后期涌现(xian)出(chu)来,比如过(guo)线(xian)(xian)孔太(tai)多,沉铜工(gong)艺稍有(you)不慎就会埋下隐(yin)患。所(suo)(suo)以(yi),设计中应尽量减少过(guo)线(xian)(xian)孔。同向(xiang)并行的(de)(de)线(xian)(xian)条密(mi)度(du)(du)太(tai)大(da),焊接(jie)时很容易连(lian)成一片。所(suo)(suo)以(yi),线(xian)(xian)密(mi)度(du)(du)应视焊接(jie)工(gong)艺的(de)(de)水平来确(que)(que)定。焊点的(de)(de)距(ju)离太(tai)小(xiao),不利于人工(gong)焊接(jie),只能以(yi)降低工(gong)效(xiao)来解决(jue)焊接(jie)质(zhi)(zhi)量。否则将留下隐(yin)患。所(suo)(suo)以(yi),焊点的(de)(de)小(xiao)距(ju)离的(de)(de)确(que)(que)定应综(zong)合考(kao)虑焊接(jie)人员的(de)(de)素质(zhi)(zhi)和工(gong)效(xiao)。

如果能(neng)够完全理解并(bing)掌握上述的PCB电路板设计注意(yi)事项,就能(neng)够很(hen)大(da)程度(du)上提高设计效率与(yu)(yu)产品质量。在制(zhi)作中就纠正存在的错误,将(jiang)能(neng)节省大(da)量的时间与(yu)(yu)成本,节省返工时间与(yu)(yu)材(cai)料(liao)投入。

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