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    针的(de)直径在0.1mm到(dao)1.6mm之间(jian),当然,还(hai)有其他(ta)规格(ge)的(de)针可供选择。喷(pen)(pen)涂(tu)技术十(shi)分合适(shi)对速度、精度请求(qiu)更高或者请求(qiu)对资料(liao)(liao)贴装(zhuang)停止控制的(de)应用。它(ta)的(de)主(zhu)要适(shi)用范围包括,芯片级封装(zhuang)、倒装(zhuang)芯片、不活动和预先(xian)涂(tu)布(bu)的(de)底(di)部填充胶,以及传统的(de)导电粘合剂和外表装(zhuang)置粘合剂。喷(pen)(pen)涂(tu)技术运用机械组件(jian)、压电组件(jian)或者电阻组件(jian)迫使资料(liao)(liao)从喷(pen)(pen)嘴里射进(jin)来。资料(liao)(liao)涂(tu)敷决议(yi)产品(pin)的(de)成败。充沛理(li)解并选出理(li)想(xiang)的(de)资料(liao)(liao)、点胶机和挪动的(de)组合,是决议(yi)产品(pin)成败的(de)关键。















    其他的(de)返(fan)(fan)(fan)修(xiu)工(gong)作(zuo)可能需要使(shi)用手工(gong)操作(zuo)的(de)热(re)(re)气(qi)笔,它使(shi)用强制(zhi)对流(liu)的(de)方法(fa)把少量(liang)热(re)(re)气(qi)流(liu)直接喷射到引脚和(he)焊(han)盘上,完成焊(han)接。尽管这(zhei)个(ge)方法(fa)时,通常都推荐使(shi)用热(re)(re)气(qi)笔。在(zai)返(fan)(fan)(fan)修(xiu)阵列式封装(zhuang)器件(jian)时,例如,在(zai)返(fan)(fan)(fan)修(xiu)BGA和(he)CSP时,需要使(shi)用返(fan)(fan)(fan)修(xiu)台(tai)。这(zhei)些(xie)返(fan)(fan)(fan)修(xiu)台(tai)一(yi)般包括一(yi)个(ge)可移动的(de)X/Y支(zhi)(zhi)架(用来安装(zhuang)和(he)支(zhi)(zhi)撑印刷电路板)、一(yi)个(ge)热(re)(re)气(qi)喷嘴(zui)(zui)和(he)向上/向下进行光(guang)(guang)学对正(zheng)的(de)机(ji)构。在(zai)对正(zheng)后,吸嘴(zui)(zui)拾起(qi)元(yuan)件(jian),并把元(yuan)件(jian)放到电路板上。然后,喷嘴(zui)(zui)对这(zhei)个(ge)元(yuan)件(jian)进行再(zai)流(liu)焊(han)接。一(yi)些(xie)返(fan)(fan)(fan)修(xiu)台(tai)还使(shi)用红外线来加(jia)热(re)(re)或者(zhe)使(shi)用激光(guang)(guang)。  

    元(yuan)件送(song)料器(qi),基(ji)板(PCB)是(shi)(shi)固定(ding)的,贴(tie)片头(安装(zhuang)多(duo)个真(zhen)空(kong)吸料嘴)在送(song)料器(qi)与基(ji)板之间来回(hui)移动(dong),将元(yuan)件从送(song)料器(qi)取出,经过对元(yuan)件位(wei)置(zhi)与方向的调整,然后贴(tie)放于基(ji)板上。由于贴(tie)片头是(shi)(shi)安装(zhuang)于拱架型的X/Y坐标移动(dong)横梁上,所以得名。该类(lei)机型的优势:系统结构简单,适(shi)于各(ge)种大小、形状(zhuang)的元件(jian),甚至异(yi)型元件(jian),送(song)料(liao)器有带状(zhuang)、管状(zhuang)、托盘形式。适(shi)于中(zhong)小批量生(sheng)产,也可(ke)多台机组合(he)用于大批量生(sheng)产。该类(lei)机型的缺点:贴片头(tou)来(lai)回移动的距离长(zhang),所(suo)以速度受到限制。



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