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    SMT贴片(pian)生产过程的静电防(fang)护:

    何(he)为静电?静电(dian)就是物体表面(mian)过剩或不(bu)(bu)足的相对静止电(dian)荷(he),它(ta)是电(dian)能的一(yi)种表现形式。静电(dian)是正(zheng)负(fu)电(dian)荷(he)在局部范(fan)围(wei)内失去平衡的结果(guo),是通过电(dian)子(zi)转移(yi)而(er)形成的。这些(xie)不(bu)(bu)平衡的电(dian)荷(he),就产生了(le)一(yi)个可以衡量其(qi)大小的电(dian)场(chang),称为静电(dian)场(chang),它(ta)能影响一(yi)定距(ju)离内的其(qi)它(ta)物体,使之(zhi)感(gan)应带电(dian),影响距(ju)离之(zhi)远近与其(qi)电(dian)量的多少有(you)关。


    静电(dian)放电(dian)(ESD),就是具有不同静电(dian)势(shi)的实(shi)体之间发生(sheng)电(dian)荷转移(yi)。例(li)如:雷电。小实(shi)验:有机玻璃(li)用丝(si)绸(chou)或(huo)棉布(bu)摩擦后产(chan)生静电,能吸住小纸屑(xie)。













     SMT贴(tie)片(pian)加(jia)工的(de)主要目(mu)的(de)是(shi)将表面组装元器(qi)(qi)件(jian)准确安装到PCB的(de)固(gu)定位(wei)置(zhi)上,而在贴(tie)片(pian)加(jia)工过(guo)程中(zhong)有时会出现一些(xie)工艺(yi)问(wen)题,影响贴(tie)片(pian)质量(liang),如元器(qi)(qi)件(jian)的(de)移位(wei)。贴(tie)片(pian)加(jia)工中(zhong)出现的(de)元器(qi)(qi)件(jian)的(de)移位(wei)是(shi)元器(qi)(qi)件(jian)板材在焊接过(guo)程中(zhong)出现若(ruo)干(gan)其(qi)他问(wen)题的(de)伏笔,需要重视。



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    SMT贴(tie)片胶(jiao)的(de)(de)(de)流动性(xing)过大(da)会(hui)引(yin)(yin)起塌(ta)(ta)(ta)落(luo)(luo)。塌(ta)(ta)(ta)落(luo)(luo)有两(liang)种,一(yi)个是点涂后放置过久引(yin)(yin)起的(de)(de)(de)塌(ta)(ta)(ta)落(luo)(luo)。如果贴(tie)片胶(jiao)扩展到印(yin)制板的(de)(de)(de)焊盘上会(hui)引(yin)(yin)发焊接(jie)不良。而(er)且塌(ta)(ta)(ta)落(luo)(luo)的(de)(de)(de)贴(tie)片胶(jiao)对那(nei)些(xie)引(yin)(yin)脚相(xiang)对较高(gao)的(de)(de)(de)元器(qi)件来讲,它(ta)接(jie)触不到元器(qi)件主(zhu)体(ti),会(hui)造成粘接(jie)力不足,因(yin)易于塌(ta)(ta)(ta)落(luo)(luo)的(de)(de)(de)贴(tie)片胶(jiao),其塌(ta)(ta)(ta)落(luo)(luo)率很难预(yu)测,所(suo)以它(ta)的(de)(de)(de)点涂量的(de)(de)(de)初始设定也(ye)(ye)很困难。针(zhen)对这一(yi)点,我(wo)们只好(hao)选择那(nei)些(xie)不易塌(ta)(ta)(ta)落(luo)(luo)的(de)(de)(de)也(ye)(ye)就是摇溶比较高(gao)的(de)(de)(de)贴(tie)片胶(jiao)。对于点涂后放置过久引(yin)(yin)起的(de)(de)(de)塌(ta)(ta)(ta)落(luo)(luo),我(wo)们可以采(cai)用在点涂后的(de)(de)(de)短时(shi)间内完成贴(tie)装、固化来加以避(bi)免。


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