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    将元(yuan)件装配到(dao)印(yin)刷(或其它基(ji)板)上的(de)技(ji)(ji)能(neng)(neng)方(fang)法称为SMT技(ji)(ji)能(neng)(neng)。有关的(de)拼装设(she)备(bei)则(ze)称为SMT设(she)备(bei)。 现在(zai),先进的(de)电(dian)子(zi)产品,特别是在(zai)计(ji)算机及通(tong)讯类电(dian)子(zi)产品,已普遍(bian)采用SMT技(ji)(ji)能(neng)(neng)。国际上SMD器(qi)材产值逐(zhu)年上升,而(er)传统器(qi)材产值逐(zhu)年降低,因(yin)此跟着进间的(de)推移,SMT技(ji)(ji)能(neng)(neng)将越(yue)来(lai)越(yue)遍(bian)及。











    激光(guang)(guang)切割模(mo)(mo)板(ban):这种(zhong)削切工艺(yi)会(hui)生成一个模(mo)(mo)板(ban),我们能够调(diao)整文件(jian)中(zhong)的(de)数据来改动模(mo)(mo)板(ban)的(de)尺寸(cun)。电铸(zhu)成型的(de)模(mo)(mo)板(ban):这是(shi)附加(jia)工艺(yi),它把(ba)(ba)镍(nie)堆(dui)积到铜(tong)基(ji)板(ban)上,构成小孔。在铜(tong)箔(bo)上构成一层光(guang)(guang)敏干薄膜。在显影(ying)后,得到底片。只要模(mo)(mo)板(ban)上的(de)小孔会(hui)被光(guang)(guang)阻剂所掩(yan)盖。光(guang)(guang)阻剂周围(wei)的(de)镍(nie)电镀层会(hui)增加(jia),直至(zhi)构成模(mo)(mo)板(ban)。在到达预定的(de)厚度(du)后,再把(ba)(ba)光(guang)(guang)阻剂从小孔中(zhong)除去(qu),电铸(zhu)成型的(de)镍(nie)箔(bo)与铜(tong)基(ji)板(ban)别离(li),然后再把(ba)(ba)铜(tong)基(ji)板(ban)拿开。

    要(yao)想得到理想的(de)(de)印刷效果,需(xu)求(qiu)把(ba)正确的(de)(de)焊(han)膏资料(liao)、工具和工艺妥善地分离起(qi)来。好的(de)(de)焊(han)膏、设(she)备(bei)和运用办法还不(bu)能保证得到理想的(de)(de)印刷效果。用户还必需(xu)控制好设(she)备(bei)的(de)(de)变(bian)化。

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