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    这个职业现有的测(ce)验(yan)(yan)方法是(shi):在(zai)再流(liu)焊以后进行电(dian)(dian)(dian)路(lu)内测(ce)验(yan)(yan)(ICT),这是(shi),对元件独自加电(dian)(dian)(dian)测(ce)验(yan)(yan),来查验(yan)(yan)打(da)印(yin)电(dian)(dian)(dian)路(lu)板是(shi)不是(shi)有疑(yi)问。传统的ICT体系运用针床测(ce)验(yan)(yan)设备来触摸打(da)印(yin)电(dian)(dian)(dian)路(lu)板下面一侧的多个测(ce)验(yan)(yan)点。飞针是(shi)一种ICT测(ce)验(yan)(yan),它运用一根探针在(zai)通电(dian)(dian)(dian)情况(kuang)进行测(ce)验(yan)(yan),在(zai)测(ce)验(yan)(yan)设备和打(da)印(yin)电(dian)(dian)(dian)路(lu)板之间不需要(yao)针床接口。它用很多到处游走(zou)的针来查看打(da)印(yin)电(dian)(dian)(dian)路(lu)板。












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    在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转(zhuan)到使(shi)用无铅焊料将会(hui)增加返修工艺(yi)的难度(du)(du)。虽(sui)然基本的步(bu)骤是一样的,但是,负(fu)责返修的操(cao)作(zuo)人员必须注意到无铅的工艺(yi)窗口较窄(zhai),同时还要注意,工艺(yi)温度(du)(du)上升可能给印刷电路板和元件(jian)带(dai)来的危(wei)险。


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