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    无铅对消费(fei)制造(zao)的(de)(de)各个环节(jie)或多(duo)或少都会有(you)(you)些影响,但是没有(you)(you)哪个环节(jie)可以(yi)与再流(liu)焊(han)(han)(han)(han)相(xiang)提并论。由于熔(rong)点温度(du)(du)(du)较高,无铅焊(han)(han)(han)(han)料(liao)合(he)金(jin)再流(liu)焊(han)(han)(han)(han)温度(du)(du)(du)曲(qu)线的(de)(de)变化,因而在再流(liu)焊(han)(han)(han)(han)管理方面需求做一(yi)些调(diao)整。我们(men)需求思索的(de)(de)再熔(rong)工艺参数包括,峰值温度(du)(du)(du)、液(ye)相(xiang)线时(shi)(shi)间以(yi)及温度(du)(du)(du)上(shang)升和(he)(he)降落速度(du)(du)(du)。此外,还要思索冷(leng)却(que)方面的(de)(de)请(qing)求、分开电路板时(shi)(shi)的(de)(de)温度(du)(du)(du)和(he)(he)助焊(han)(han)(han)(han)剂的(de)(de)控制。在无铅再流(liu)焊(han)(han)(han)(han)方面,常见的(de)(de)问题是,气泡(pao)、电路板变形和(he)(he)元件的(de)(de)损(sun)坏,这些都是再流(liu)焊(han)(han)(han)(han)工艺在超出(chu)技术标(biao)准规则的(de)(de)范围时(shi)(shi)形成的(de)(de)。













    识别(bie)系(xi)(xi)统又称(cheng)视(shi)觉对(dui)中(zhong)系(xi)(xi)统,贴片机(ji)(ji)普遍采用视(shi)觉对(dui)中(zhong)系(xi)(xi)统。视(shi)觉对(dui)中(zhong)系(xi)(xi)统运用数(shu)字图(tu)像(xiang)处理(li)技术,当贴片机(ji)(ji)上(shang)的吸嘴(zui)吸取(qu)元件后,在(zai)移到贴片位置的过(guo)程(cheng)中(zhong),由固定在(zai)贴片头上(shang)的或固定在(zai)机(ji)(ji)身某(mou)个位置上(shang)的照相机(ji)(ji)获取(qu)图(tu)像(xiang),并(bing)且通过(guo)影像(xiang)探测元件的光(guang)(guang)密(mi)度分(fen)布,这些光(guang)(guang)密(mi)度以数(shu)字形(xing)式再经过(guo)照相机(ji)(ji)上(shang)许多细小精密(mi)的光(guang)(guang)敏元件组成CCD光(guang)(guang)耦阵列(lie),输出0-255级的灰(hui)度值。


    视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐,视位置或摄像机的类型而定。俯视(shi)摄像机在电(dian)路板(ban)上(shang)搜寻目(mu)标(称作(zuo)基准),以(yi)便在组装前将电(dian)路板(ban)置(zhi)于正确位(wei)置(zhi);仰视摄(she)像机(ji)用于在固定位(wei)(wei)置检测元件,一般采(cai)用CCD技术,在安(an)装之(zhi)前,元件必须(xu)移(yi)(yi)过(guo)(guo)摄(she)像机(ji)上(shang)方(fang),以便(bian)做(zuo)视觉对中处(chu)(chu)(chu)理。粗看起来,好象有些耗时(shi)。但是,由于贴片(pian)头(tou)必须(xu)移(yi)(yi)至供(gong)料(liao)器收集(ji)元件,如果(guo)摄(she)像机(ji)安(an)装在拾取位(wei)(wei)置(从送料(liao)处(chu)(chu)(chu))和安(an)装位(wei)(wei)置(板上(shang))之(zhi)间,视像的获(huo)取和处(chu)(chu)(chu)理便(bian)可在安(an)装头(tou)移(yi)(yi)动的过(guo)(guo)程中同时(shi)进(jin)行(xing),从而(er)缩短贴装时(shi)间。


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