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    NPO、X7R、Z5U和Y5V的(de)(de)(de)主要(yao)区别是它们(men)的(de)(de)(de)填充(chong)介质(zhi)不(bu)同(tong)(tong)。在(zai)相同(tong)(tong)的(de)(de)(de)体积下由于(yu)填充(chong)介质(zhi)不(bu)同(tong)(tong)所(suo)组(zu)成的(de)(de)(de)电容器(qi)的(de)(de)(de)容量(liang)就不(bu)同(tong)(tong),随之带来(lai)的(de)(de)(de)电容器(qi)的(de)(de)(de)介质(zhi)损耗、容量(liang)稳定性等(deng)也就不(bu)同(tong)(tong)。所(suo)以在(zai)使用电容器(qi)时应(ying)根(gen)据(ju)电容器(qi)在(zai)电路中(zhong)作用不(bu)同(tong)(tong)来(lai)选用不(bu)同(tong)(tong)的(de)(de)(de)电容器(qi)。



    NPO电容器:NPO是一种(zhong)常用的具有温度补(bu)偿特(te)性的单片陶瓷电容器。它(ta)的填充介质是由铷、钐和(he)一些其它(ta)稀有氧(yang)化物组成的。











    SMT贴片(pian)加(jia)工是指在PCB裸(luo)板(ban)上(shang)将(jiang)电子元器件等物料贴装在上(shang)面(mian)的(de)过(guo)程。它是目前电子组装行业较(jiao)为流行的(de)的(de)加(jia)工技(ji)术(shu)。SMT贴片(pian)加(jia)工流程由多道工艺组成(cheng),其制(zhi)程中(zhong)的(de)工艺控制(zhi)决(jue)定加(jia)工成(cheng)品(pin)质量。接下来我们将(jiang)为您详细介绍SMT贴片(pian)加(jia)工的(de)加(jia)工流程。


    物料采购加(jia)工及检验:

    物料(liao)采(cai)(cai)购(gou)员根据客(ke)户(hu)提供的BOM清单进(jin)行物料(liao)原(yuan)始采(cai)(cai)购(gou),确(que)保(bao)生产基本(ben)无误。采(cai)(cai)购(gou)完成后进(jin)行物料(liao)检(jian)验加工,如(ru)排针剪脚,电(dian)阻(zu)引(yin)脚成型(xing)等等。检(jian)验是为了更好地确(que)保(bao)生产质(zhi)量。


    贴装:其作用是将(jiang)表(biao)(biao)面组(zu)装元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)准(zhun)确(que)安(an)装到PCB的(de)固定位(wei)置上。所用设(she)(she)备(bei)为(wei)贴片机(ji),位(wei)于(yu)SMT生产线中印刷(shua)机(ji)的(de)后(hou)(hou)面。固化(hua):其作用是将(jiang)贴片胶融化(hua),从(cong)而使表(biao)(biao)面组(zu)装元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)与PCB板牢固粘接在一起(qi)。所用设(she)(she)备(bei)为(wei)固化(hua)炉(lu)或烘干炉(lu),位(wei)于(yu)SMT生产线中贴片机(ji)的(de)后(hou)(hou)。回流焊(han)接:其作用是将(jiang)焊(han)膏融化(hua),使表(biao)(biao)面组(zu)装元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)与PCB板牢固粘接在一起(qi)。所用设(she)(she)备(bei)为(wei)回流焊(han)炉(lu),位(wei)于(yu)SMT生产线中贴片机(ji)的(de)后(hou)(hou)面。清洗:其作用(yong)是将组装好(hao)的PCB板上(shang)面的对人体有害的焊接残(can)留(liu)物如助焊剂等除去。所用(yong)设备为清洗机,位置可以(yi)不固定(ding),可以(yi)在线,也可不在线。


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