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    无铅(qian)对(dui)消费(fei)制(zhi)造的各个环节或多(duo)或少(shao)都会有(you)(you)些影响,但是(shi)(shi)没有(you)(you)哪个环节可(ke)以与再(zai)(zai)流焊(han)(han)(han)相(xiang)提并论。由于熔(rong)点温(wen)度较高,无铅(qian)焊(han)(han)(han)料合金再(zai)(zai)流焊(han)(han)(han)温(wen)度曲线的变(bian)化(hua),因而在(zai)再(zai)(zai)流焊(han)(han)(han)管理方面需(xu)求(qiu)做一些调(diao)整。我(wo)们(men)需(xu)求(qiu)思索(suo)的再(zai)(zai)熔(rong)工艺(yi)(yi)参数包(bao)括,峰值温(wen)度、液相(xiang)线时间(jian)以及温(wen)度上升和(he)(he)降落(luo)速(su)度。此(ci)外,还要思索(suo)冷(leng)却方面的请求(qiu)、分开电路板时的温(wen)度和(he)(he)助焊(han)(han)(han)剂(ji)的控制(zhi)。在(zai)无铅(qian)再(zai)(zai)流焊(han)(han)(han)方面,常见的问(wen)题是(shi)(shi),气泡、电路板变(bian)形和(he)(he)元件的损坏,这些都是(shi)(shi)再(zai)(zai)流焊(han)(han)(han)工艺(yi)(yi)在(zai)超出技术标准规(gui)则的范围时形成的。













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    其他(ta)的(de)返(fan)修(xiu)工作(zuo)(zuo)可能需(xu)要使(shi)(shi)用(yong)(yong)手工操作(zuo)(zuo)的(de)热(re)气(qi)(qi)笔(bi),它使(shi)(shi)用(yong)(yong)强制对(dui)流的(de)方(fang)法把(ba)少量热(re)气(qi)(qi)流直(zhi)接喷射到(dao)引脚和焊(han)盘上,完(wan)成焊(han)接。尽管这个(ge)(ge)方(fang)法时,通常都(dou)推荐使(shi)(shi)用(yong)(yong)热(re)气(qi)(qi)笔(bi)。在返(fan)修(xiu)阵列式封装(zhuang)器(qi)件时,例如,在返(fan)修(xiu)BGA和CSP时,需(xu)要使(shi)(shi)用(yong)(yong)返(fan)修(xiu)台(tai)(tai)。这些(xie)返(fan)修(xiu)台(tai)(tai)一般包括(kuo)一个(ge)(ge)可移动的(de)X/Y支架(用(yong)(yong)来安装(zhuang)和支撑印刷电路板(ban))、一个(ge)(ge)热(re)气(qi)(qi)喷嘴和向上/向下进行(xing)(xing)光(guang)学(xue)对(dui)正的(de)机构。在对(dui)正后(hou),吸嘴拾(shi)起元件,并把(ba)元件放到(dao)电路板(ban)上。然后(hou),喷嘴对(dui)这个(ge)(ge)元件进行(xing)(xing)再(zai)流焊(han)接。一些(xie)返(fan)修(xiu)台(tai)(tai)还使(shi)(shi)用(yong)(yong)红外(wai)线来加热(re)或者使(shi)(shi)用(yong)(yong)激光(guang)。  

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