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    焊接SMT贴片元(yuan)件(jian)(jian)需(xu)要(yao)的常用工具(ju)在(zai)了(le)(le)解了(le)(le)贴片元(yuan)件(jian)(jian)的好(hao)处之后,让我们来了(le)(le)解一(yi)(yi)些(xie)常用的焊接贴片元(yuan)件(jian)(jian)所需(xu)的一(yi)(yi)些(xie)基本工具(ju)。


    电烙铁:手工焊接元(yuan)件(jian)(jian),这个肯定是不可(ke)少了。在(zai)这里向大(da)家推荐烙铁头比较尖的(de)(de)那种,因(yin)为在(zai)焊接管(guan)脚(jiao)密集(ji)的(de)(de)贴片芯片的(de)(de)时候,能够(gou)准确方便的(de)(de)对(dui)某一个或(huo)某几个管(guan)脚(jiao)进行焊接。焊锡丝:好的(de)(de)焊锡丝对(dui)贴片焊接也很重要,如(ru)果条件(jian)(jian)允许,在(zai)焊接贴片元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)时候,尽可(ke)能的(de)(de)使用细的(de)(de)焊锡丝,这样容易控制给(ji)锡量,从而不用浪费(fei)焊锡和吸锡的(de)(de)麻(ma)烦。











    SMT贴片(pian)生(sheng)产过程的静电防护:

    何为(wei)静电?静(jing)电(dian)就(jiu)是(shi)(shi)物体(ti)表面(mian)过(guo)剩或(huo)不足的(de)相对静(jing)止电(dian)荷(he),它是(shi)(shi)电(dian)能(neng)的(de)一(yi)种表现形(xing)式(shi)。静(jing)电(dian)是(shi)(shi)正负电(dian)荷(he)在局(ju)部范围内失(shi)去平(ping)衡的(de)结果,是(shi)(shi)通(tong)过(guo)电(dian)子转移而形(xing)成的(de)。这些(xie)不平(ping)衡的(de)电(dian)荷(he),就(jiu)产生(sheng)了一(yi)个可(ke)以衡量其(qi)(qi)大小的(de)电(dian)场(chang),称为(wei)静(jing)电(dian)场(chang),它能(neng)影(ying)响一(yi)定距离(li)内的(de)其(qi)(qi)它物体(ti),使(shi)之(zhi)感应带电(dian),影(ying)响距离(li)之(zhi)远近与其(qi)(qi)电(dian)量的(de)多少有关。


    静电(dian)(dian)(dian)放电(dian)(dian)(dian)(ESD),就是具有不同静电(dian)(dian)(dian)势的实体之间发(fa)生电(dian)(dian)(dian)荷(he)转移(yi)。例如:雷(lei)电。小实验:有(you)机玻璃用(yong)丝(si)绸或棉(mian)布摩擦后产生静(jing)电,能吸住小纸屑。



    一(yi)个好的(de)(de)电子(zi)产品,除了产品自(zi)身的(de)(de)功能以外,电路设计(ECD)和电磁兼容设计(EMCD)的(de)(de)技(ji)术水平,对产品的(de)(de)质量和技(ji)术性能指标起到非常关键的(de)(de)作用。


    现代的(de)(de)电(dian)子产品,功能(neng)越(yue)来(lai)(lai)越(yue)强大,电(dian)子线(xian)路也越(yue)来(lai)(lai)越(yue)复杂,以前在电(dian)子线(xian)路设计(ji)(ji)中很少出现的(de)(de)电(dian)磁(ci)干扰(rao)(EMI)和电(dian)磁(ci)兼容(rong)性(EMC)问题(ti),现在反(fan)而变成了主要问题(ti),电(dian)路设计(ji)(ji)对设计(ji)(ji)师的(de)(de)技(ji)术水平要求也越(yue)来(lai)(lai)越(yue)高(gao)。CAD(计(ji)(ji)算机辅助设计(ji)(ji))在电(dian)子线(xian)路设计(ji)(ji)方面的(de)(de)应(ying)用,很大程度地拓(tuo)宽了电(dian)路设计(ji)(ji)师的(de)(de)工作能(neng)力,但(dan)电(dian)磁(ci)兼容(rong)设计(ji)(ji),尽管(guan)目(mu)前采用了先(xian)进的(de)(de)CAD技(ji)术,还是很难帮得上忙(mang)。

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