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    SMT贴(tie)片(pian)(pian)加工(gong)工(gong)艺(yi)设(she)计组(zu)(zu)装(zhuang):根据组(zu)(zu)装(zhuang)产品的(de)(de)具体要(yao)求(qiu)和组(zu)(zu)装(zhuang)设(she)备的(de)(de)条件选择合(he)适的(de)(de)组(zu)(zu)装(zhuang)方式,是低成(cheng)本组(zu)(zu)装(zhuang)生产的(de)(de)基础,也是SMT贴(tie)片(pian)(pian)加工(gong)工(gong)艺(yi)设(she)计的(de)(de)主(zhu)要(yao)内(nei)容(rong)。所谓表(biao)(biao)面组(zu)(zu)装(zhuang)技术(shu),是指把片(pian)(pian)状结构的(de)(de)元器(qi)件或(huo)(huo)适合(he)于表(biao)(biao)面组(zu)(zu)装(zhuang)的(de)(de)小型化元器(qi)件,按(an)照电路的(de)(de)要(yao)求(qiu)放置(zhi)在(zai)印制板的(de)(de)表(biao)(biao)面上,用(yong)再流焊或(huo)(huo)波峰焊等焊接工(gong)艺(yi)装(zhuang)配起来,构成(cheng)具有一定(ding)功(gong)能(neng)的(de)(de)电子部件的(de)(de)组(zu)(zu)装(zhuang)技术(shu)。














     SMT贴(tie)(tie)(tie)片(pian)加工的(de)主要(yao)目的(de)是将(jiang)表面(mian)组装元器(qi)件准(zhun)确(que)安装到PCB的(de)固(gu)定位置上,而在(zai)贴(tie)(tie)(tie)片(pian)加工过程(cheng)(cheng)中有时会出(chu)现一些(xie)工艺问题(ti),影响贴(tie)(tie)(tie)片(pian)质量,如元器(qi)件的(de)移位。贴(tie)(tie)(tie)片(pian)加工中出(chu)现的(de)元器(qi)件的(de)移位是元器(qi)件板材(cai)在(zai)焊(han)接(jie)过程(cheng)(cheng)中出(chu)现若干其(qi)他(ta)问题(ti)的(de)伏笔,需要(yao)重视。



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    贴装:其(qi)(qi)作用(yong)是(shi)(shi)将(jiang)表面组装元(yuan)器(qi)件准(zhun)确安装到PCB的固(gu)(gu)定位置上。所(suo)用(yong)设备为(wei)贴片(pian)机(ji)(ji),位于(yu)SMT生产线(xian)中(zhong)印刷机(ji)(ji)的后面。固(gu)(gu)化(hua):其(qi)(qi)作用(yong)是(shi)(shi)将(jiang)贴片(pian)胶融化(hua),从而使表面组装元(yuan)器(qi)件与PCB板(ban)牢固(gu)(gu)粘接在一起(qi)。所(suo)用(yong)设备为(wei)固(gu)(gu)化(hua)炉(lu)或(huo)烘干炉(lu),位于(yu)SMT生产线(xian)中(zhong)贴片(pian)机(ji)(ji)的后。回流(liu)焊(han)接:其(qi)(qi)作用(yong)是(shi)(shi)将(jiang)焊(han)膏融化(hua),使表面组装元(yuan)器(qi)件与PCB板(ban)牢固(gu)(gu)粘接在一起(qi)。所(suo)用(yong)设备为(wei)回流(liu)焊(han)炉(lu),位于(yu)SMT生产线(xian)中(zhong)贴片(pian)机(ji)(ji)的后面。清(qing)洗:其作用(yong)是(shi)将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊(han)接(jie)残留物如助焊(han)剂等除去(qu)。所(suo)用(yong)设备为清(qing)洗机,位置可以不(bu)(bu)固定,可以在线,也(ye)可不(bu)(bu)在线。


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