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    电(dian)路板SMT贴片(pian)加工的(de)流程是怎(zen)样的(de)呢?

    丝(si)(si)(si)印机(ji)丝(si)(si)(si)印(精涂电(dian)路(lu)板(ban))丝(si)(si)(si)印是专业的(de)SMT贴片(pian)(pian)加工(gong)的(de)关(guan)键步(bu)骤,它(ta)与贴片(pian)(pian)的(de)后续(xu)使用(yong)质量有着莫(mo)大的(de)关(guan)联。要使用(yong)专业的(de)丝(si)(si)(si)印机(ji),将(jiang)丝(si)(si)(si)印膏涂抹于(yu)电(dian)路(lu)板(ban)处,为接下来的(de)贴片(pian)(pian)工(gong)作(zuo)(zuo)打(da)下基础。丝(si)(si)(si)印工(gong)作(zuo)(zuo)扎实,其(qi)元件的(de)焊(han)接也更加牢固。


    第二(er)胶(jiao)(jiao)(jiao)面点涂(勿使胶(jiao)(jiao)(jiao)量过大(da))顾名思(si)义,SMT贴(tie)(tie)(tie)片加(jia)工中(zhong)的(de)(de)点胶(jiao)(jiao)(jiao)是指将(jiang)的(de)(de)贴(tie)(tie)(tie)片胶(jiao)(jiao)(jiao)滴于(yu)pcb焊盘当中(zhong),点胶(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)量不宜(yi)过多或过少。点胶(jiao)(jiao)(jiao)完成后即可进(jin)行贴(tie)(tie)(tie)片工作,即使用(yong)贴(tie)(tie)(tie)片机(ji)将(jiang)组装(zhuang)元件贴(tie)(tie)(tie)附(fu)于(yu)pcb表盘。











    波(bo)(bo)峰焊(han):将熔(rong)化(hua)的焊(han)料(liao)经专业设(she)备喷流而成设(she)计需要的焊(han)料(liao)波(bo)(bo)峰,使(shi)预先(xian)装有电子元器(qi)件的pcb通过焊(han)料(liao)波(bo)(bo)峰,实现元器(qi)件与pcb焊(han)盘之间(jian)的连接。

    smt表(biao)面(mian)组(zu)(zu)装(zhuang)技术(shu)是(shi)一组(zu)(zu)技术(shu)密(mi)集、知识密(mi)集的技术(shu)群,涉及元器(qi)件的封装(zhuang)、电(dian)路基板技术(shu)、印刷技术(shu)、自动控(kong)制技术(shu)、软钎(qian)焊(han)技术(shu)、物理、化工、新塑(su)料材料等多种专业和学科。


    表面(mian)贴装技(ji)术的关键取决于所(suo)拥有的设备,也就(jiu)是smt的硬件设施;二(er)者是装联工艺,smt的软(ruan)件技(ji)术;三是电子元器件,它既(ji)是smt的基础(chu),更是smt行业发展(zhan)的动力所(suo)在(zai)。

    一个好的电子产品(pin)(pin),除了产品(pin)(pin)自身的功能以外,电路设计(ji)(ECD)和电磁(ci)兼容设计(ji)(EMCD)的技(ji)(ji)术水平,对产品(pin)(pin)的质量(liang)和技(ji)(ji)术性能指标起到非常关(guan)键的作用。


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