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    焊接(jie)SMT贴(tie)片(pian)(pian)元件需要的常(chang)用工具(ju)(ju)在了(le)解了(le)贴(tie)片(pian)(pian)元件的好处之后,让(rang)我(wo)们来(lai)了(le)解一些(xie)常(chang)用的焊接(jie)贴(tie)片(pian)(pian)元件所需的一些(xie)基本(ben)工具(ju)(ju)。


    电烙铁:手工焊(han)(han)(han)接(jie)元(yuan)(yuan)件(jian),这个肯定是不可少了。在这里向(xiang)大(da)家(jia)推荐(jian)烙铁头比较尖的(de)那种,因为在焊(han)(han)(han)接(jie)管(guan)脚(jiao)密(mi)集的(de)贴片(pian)(pian)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)时候,能够(gou)准确方便的(de)对某一个或某几(ji)个管(guan)脚(jiao)进行焊(han)(han)(han)接(jie)。焊(han)(han)(han)锡丝(si)(si):好(hao)的(de)焊(han)(han)(han)锡丝(si)(si)对贴片(pian)(pian)焊(han)(han)(han)接(jie)也很重(zhong)要,如果条件(jian)允(yun)许,在焊(han)(han)(han)接(jie)贴片(pian)(pian)元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)时候,尽可能的(de)使用细的(de)焊(han)(han)(han)锡丝(si)(si),这样容易控制给锡量,从而不用浪费焊(han)(han)(han)锡和吸(xi)锡的(de)麻烦(fan)。











    SMT双(shuang)面混合(he)组(zu)装(zhuang)方式(shi):

    双面混合(he)组(zu)装(zhuang)(zhuang),SMC/SMD和(he)T.HC可(ke)混合(he)分(fen)布(bu)在PCB的(de)(de)同一面,同时(shi),SMC/SMD也可(ke)分(fen)布(bu)在.PCB的(de)(de)双面。双面混合(he)组(zu)装(zhuang)(zhuang)采(cai)用(yong)双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组(zu)装(zhuang)(zhuang)方(fang)式中也有先贴还(hai)是后贴SMC/SMD的(de)(de)区别,一般根据SMC/SMD的(de)(de)类型(xing)和(he)PCB的(de)(de)大小合(he)理(li)选择(ze),通(tong)常(chang)采(cai)用(yong)先贴法较(jiao)多。该类组(zu)装(zhuang)(zhuang)常(chang)用(yong)两种(zhong)组(zu)装(zhuang)(zhuang)方(fang)式。


    SMC/SMD和(he)‘FHC同(tong)侧(ce)方式(shi),SMC/SMD和(he)THC同(tong)在(zai).PCB的一侧(ce)。

    SMC/SMD和(he)iFHC不(bu)同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和(he)THC放在PCB的A面,而把SMC和(he)小外形晶体管(SOT)放在B面。

    根(gen)据(ju)组装产品(pin)的(de)(de)具体要求(qiu)和组装设(she)备的(de)(de)条件选择合适(shi)的(de)(de)组装方式,是低成本(ben)组装生(sheng)产的(de)(de)基础(chu),也是SMT贴(tie)片加工工艺设(she)计的(de)(de)主要内容。

    SMT单(dan)面混合组装方式:一(yi)类是单(dan)面(mian)混合组装(zhuang)(zhuang),即SMC/SMD与通(tong)孔插装(zhuang)(zhuang)元件(jian)(17HC)分(fen)布(bu)在PCB不同的一(yi)面(mian)上混装(zhuang)(zhuang),但其(qi)焊(han)(han)接面(mian)仅(jin)为单(dan)面(mian)。这一(yi)类组装(zhuang)(zhuang)方式(shi)均采(cai)用(yong)单(dan)面(mian)PCB和波峰焊(han)(han)接(现(xian)一(yi)般采(cai)用(yong)双波峰焊(han)(han))工艺,具体有两种组装(zhuang)(zhuang)方式(shi)。


    先贴(tie)法(fa)。一(yi)种组装方式称为先贴(tie)法(fa),即在PCB的B面(焊接面)先贴(tie)装SMC/SMD,而后在A面插装THC。

    后(hou)贴法。第二种组装(zhuang)方式称为后(hou)贴法,是先在(zai)PCB的A面插装(zhuang)THC,后(hou)在(zai)B面贴装(zhuang)SMD。


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